Resistencias DIP y SIP
Encapsulados DIP (Dual in-line package)
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Encapsulado DIP
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Su forma de encapsulado es parecida a los circuitos integrados comunes, empleándose normalmente el de 16 pines, el cual contiene 8 resistencias.
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Generalmente lo solemos encontrar en la alimentación de los segmentos de display a LED
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La cantidad de resistencias y la forma de conexión interna, depende de cada circuito
La separación estándar entre sus terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm).
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Estos encapsulados se crean con el fin de reducir espacio en nuestros circuitos electrónicos, así como reducir sus costes de fabricación.
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Encapsulado SIP (Single in-line package)
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Resistencias en encapsulado SIP
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Este encapsulado es de una sola línea, sus pines están organizados, la configuración que más nos vamos a encontrar es de 4 y 8 resistencias unidas a una patilla común.
Generalmente el uso en los circuitos es la de resistencia de carga cuando tienen salida en colector abierto.
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Página en construcción, disculpe las molestias.