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Resistencias DIP y SIP
Encapsulados DIP (Dual in-line package)
Encapsulado DIP
Su forma de encapsulado es parecida a los circuitos integrados comunes, empleándose normalmente el de 16 pines, el cual contiene 8 resistencias.
Generalmente lo solemos encontrar en la alimentación de los segmentos de display a LED
La cantidad de resistencias y la forma de conexión interna, depende de cada circuito
La separación estándar entre sus terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm).
Estos encapsulados se crean con el fin de reducir espacio en nuestros circuitos electrónicos, así como reducir sus costes de fabricación.
Encapsulado SIP (Single in-line package)
Resistencias en encapsulado SIP
Este encapsulado es de una sola línea, sus pines están organizados, la configuración que más nos vamos a encontrar es de 4 y 8 resistencias unidas a una patilla común.
Generalmente el uso en los circuitos es la de resistencia de carga cuando tienen salida en colector abierto.
Página en construcción, disculpe las molestias.
