Encapsulados

A la envoltura que recubre y provee a los semiconductores, de la rigidez necesaria y el aislamiento del medio. le llamamos encapsulado, estos en este caso pueden ser (transistores, diodos, circuitos integrados, triacs, …)

Su material envolvente de construcción  puede ser de varias maneras como plástico, cerámico o metálico.  

Las funciones principales de los encapsulados son entre otras la de  excluir las influencias ambientales evitando las influencias externas  y protegiendo los fenómenos externos  como  humedad,  polvo, golpes, campos magnéticos, etc. Otra de sus funciones es la de permitir su conectividad eléctrica, permitiendo la fijación de sus terminales conductores, también tienen como misión la de disipar el calor que generan los semiconductores.

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Tipos de encapsulados:

Encapsulados CI (Circuitos integrados):

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De inserción: DIP, SIP, PGA…

Montaje superficial: SOP, TSOP, BGA, LGA, QFP, SOJ…

Encapsulados DI (Discretos):

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De inserción: SP-8, TO-33, TO92, TO220…

De montaje superficial: SC-62, SC-72, SC-74, SC-75, HVSON, XSOF, MLP,...

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Veamos algunos tipos de encapsulados para Diodos:

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